给你五分钟
好好欣赏它的美
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之前测试的ThinkPad X61，腕托下方留了一个空位，但是并没有安装风扇
即将被拆解的ThinkPad X61 7673LA2，也是X61系列目前最顶级的机型之一，采用T7500处理器，其中是否会有我们最期望的第二风扇呢？
和之前测试的X61一样，腕托右侧有相当的空位，作为入风口
拆除键盘和腕托，ThinkPad X61裸照登场，万众瞩目的第二风扇总算露出其真面目
和之前的资料相同，第二风扇位于触摸板下方，从右侧抽风，以次通过迅盘、无线网卡和Modem，然后通过风扇改变风向，从电池处排出。
和一元硬币的合影，相当小巧的风扇
风扇来自大名鼎鼎的东芝，实际使用噪音非常小，其对于整体的散热究竟能带来多少帮助？敬请关注其后的详尽评测
安装风扇的卡槽。X60该位置为指纹识别模块，X61将其移往腕托的右上方，就是为了给风扇挪出空位
X61的机身主要由两种材料组成，主要是镁铝合金和加入了碳纤的工程塑料。
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腕托部分，材料为PC+ABS-FR(40)，加入了碳纤的工程塑料
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屏幕前方的边框，同样是PC+ABS-FR(40)
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屏幕的顶盖，AZ91D：铝镁合金
机身的底面，同样是AZ91D
下面我们来看看主板，X61的主板大部分区域都被绝缘胶带所覆盖
正面的左侧，分别是4965AGN无线网卡和英特尔1GB的迅盘
并行排列的两条内存插槽，这台X61采用的是2×三星 512M DDR2 667
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内存插槽旁就是PM965芯片组和Core 2 Duo T7500处理器
同样，这台X61的T7500处理器也是BGA封装，用户无法自行拆卸
SIM卡插槽，X61为WWAN和国内今后的3G做好了准备
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揭开胶布，底下是理光的读卡器控制芯片和英特尔的82566MM千兆网卡
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另一侧的胶布下，下面有AD1984声卡芯片，TMP75音频放大芯片，而正中的这颗Lenovo 41A1240，其真身为三洋的LC272，属于ASIC芯片，性能相当强大，通过开发可以完成CPU、RAM、A/D转换、接口控制等诸多功能。
英特尔的ICH8M-E南桥芯片，迅驰Pro的标准配置
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与众不同的一点，X61的SATA硬盘通过一个比较特殊的桥接卡来连接
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硬盘桥接卡
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X61采用的散热器和硬盘
总结
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完成此次X61拆解后，我们终于看到了第二个风扇。在
笔记本整体发热量越来越大的现在，第二个风扇无疑是个很不错的想法，尤其对于硬盘等新发热大户，相信可以带来相当的改善。但是其究竟可以带来多少改善，在噪音和热量之间又如何取得平衡，我们会在之后进行全面的测试。
相比X60，X61在设计和用料方面没有什么太大的变化，不过能在原本空间就捉襟见肘的12英寸机型中，挪出空间安置第二个风扇，ThinkPad的设计实力依旧让我们感慨。而作为自X40改进以来的经典模具，经过数年的大小修改，X61已经非常完美。但是一些与生俱来的不足，却并非此类修修改改可以弥补。
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本帖最后由 阿喃制造 于 2008-6-26 16:32 编辑 ]
