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标题: 对小黑风扇散热垫的改造 [打印本页]

作者: tuojiadaikou    时间: 2009-5-6 03:45
标题: 对小黑风扇散热垫的改造
小黑的键盘模块是铝合金基板,热量较高的型号,都在散热器与键盘基板中间加了一块导热垫,可以把散热器的热量部分的传递到键盘上,随着打字的气流而辅助散热。

    就和导热硅脂一样,时间久了这块导热垫会失去弹性,渐渐的不再与键盘基板紧密地贴合,特别是更换过键盘的朋友们,不同OEM厂家生产的键盘在材料厚度,制造公差上都还有一定的区别。

    所以有必要对这片导热垫进行维护,甚至改造。

    今天就请出我的T43来做一次示范。

    先亮个相,15寸机型,其他机型一样适用。
    打开键盘,这是基本操作了,呵呵
    可以看到散热器上的那块导热垫,确实已经老化,硬邦邦的 (为什么原装的导热垫要开孔,开槽,下文将会给出答案,这不是为了节省材料)
    把它揭去吧,然后请出这次改造的主角 ATI原厂的导热垫,这是给ATI高端显卡用的导热垫,性能可见一斑
打开全密封的包装袋,可以看到本体
    手感很软,就像糯米膏一样,可以随意弯曲,触感冰凉
    对齐位置,把它们覆在散热器金属铜的表面
    对比厚度和空隙,在T43上用2层刚好,其他机型请自行对比,然后撕掉蓝色膜
    大小刚好,这时把键盘装好,并用力挤压一下,使得导热垫和键盘紧密贴合,接下来是关键步骤,也解答了上面的疑问。大家可以发现,很多键盘金属基板上有很多小洞洞,这是键帽下的碗形弹力垫的进气口,如果导热垫把这些孔堵上的话,  那么你会发现,键帽按下去就不会再弹上来了,因为碗形弹力垫下面被抽成了真空。所以原装的散热垫有很多孔

    对应那些被堵上,或者容易被堵上的孔,我们也拿美工刀开槽
    反过来测试一下,确认没问题了之后,把键盘装回去,这时就大功告成了,余热会更好的传递到键盘上来。这种改造也适用于硬盘和外壳的导热,网卡和金属板的导热等等。

    怎么样,也动手试试吧~

作者: net-baby    时间: 2009-5-8 22:28
well  高手 高手 高高手~  

麻烦问一下 这个垫子那里买的到?  貌似没见过。。。




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