小黑的键盘模块是铝合金基板，热量较高的型号，都在散热器与键盘基板中间加了一块导热垫，可以把散热器的热量部分的传递到键盘上，随着打字的气流而辅助散热。
就和导热硅脂一样，时间久了这块导热垫会失去弹性，渐渐的不再与键盘基板紧密地贴合，特别是更换过键盘的朋友们，不同OEM厂家生产的键盘在材料厚度，制造公差上都还有一定的区别。
所以有必要对这片导热垫进行维护，甚至改造。
今天就请出我的T43来做一次示范。
先亮个相，15寸机型，其他机型一样适用。
打开键盘，这是基本操作了，呵呵 可以看到散热器上的那块导热垫，确实已经老化，硬邦邦的 （为什么原装的导热垫要开孔，开槽，下文将会给出答案，这不是为了节省材料） 把它揭去吧，然后请出这次改造的主角 ATI原厂的导热垫，这是给ATI高端显卡用的导热垫，性能可见一斑 打开全密封的包装袋，可以看到本体 手感很软，就像糯米膏一样，可以随意弯曲，触感冰凉 对齐位置，把它们覆在散热器金属铜的表面 对比厚度和空隙，在T43上用2层刚好，其他机型请自行对比，然后撕掉蓝色膜 大小刚好，这时把键盘装好，并用力挤压一下，使得导热垫和键盘紧密贴合，接下来是关键步骤，也解答了上面的疑问。大家可以发现，很多键盘金属基板上有很多小洞洞，这是键帽下的碗形弹力垫的进气口，如果导热垫把这些孔堵上的话， 那么你会发现，键帽按下去就不会再弹上来了，因为碗形弹力垫下面被抽成了真空。所以原装的散热垫有很多孔
对应那些被堵上，或者容易被堵上的孔，我们也拿美工刀开槽 反过来测试一下，确认没问题了之后，把键盘装回去，这时就大功告成了，余热会更好的传递到键盘上来。这种改造也适用于硬盘和外壳的导热，网卡和金属板的导热等等。
怎么样，也动手试试吧~ | 
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发表于 2009-5-6 03:45
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