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第13页：迅驰CPU对于热量的控制机制
说了那么多关于CPU的散热，我们现在来看看热量的源头——CPU自身的热量控制机制。
在INTEL推出了P4-M后，高发热和低效率成为媒体的众矢之的，这似乎INTEL很没面子。于是在P4-M处理器推出不久，就推出了更新的BANIAS处理器，脱掉了高频低能的帽子。而其宣传点也从主频换成了 “无线”，迅速成为市场的新宠。而媒体一般称为迅驰CPU。
迅驰CPU加强了对功耗的控制和散热的控制。在加强的SPEEDSTEP技术中，更多的频率变的可选，系统能在功耗（散热）/性能中取得一个更好的平衡点。
在INTEL的PENTIUM-M CPU的规格书里，我们看到了更多的CPU的状态。
从NORMAL一直到Deeper Sleep，其中的耗电量以PENTIUM-M 765为例子，在NORMAL状态下是21W（At 100°C），而在Deeper Sleep Power的情况下，更是只有0.8W（At 35°C）。
第14页：CPU不同状态的散热控制十分简单高效
唯一比较复杂的是在系统进入Deeper Sleep的状态时，则必须由CPU发出VID到电压调节器来调节CPU的核心电压（即core voltage raised/lowered），以达到更为省电的目的。
第15页：迅驰功耗的节省更胜P4-M一筹
可以看出其最大功耗在35W（100°C），而最低的功耗也在2.9W(35°C)。也正是这个原因，才导致了P4-M早早的退出了市场。
而我们一直说BANIAS是PIII的内核加上P4的FSB，我们顺便来看一下PIII的功耗：
我们可以看到 PIII的内核的CPU的功耗跟BANIAS相比稍微低一点点，所以“BANIAS是PIII的内核加上P4的FSB”虽然INTEL不可能承认,笔者也觉得不妥，但在功耗上来说，PIII和PM确实还是有点相似的。
作为比较我列出了从PIII到PM CPU的TDP和平均功耗。表中也列举了相对应的南北桥的功耗，读者可以比较一下。
第16页：显示芯片和芯片组同样需要更多关怀
除了CPU的散热问题外，我们还需要多诸如显示卡，北桥，电源模块做一些散热的设计，因为这些模块都在主机内部，他们的散热不良，同样会影响到系统的稳定性。而由于为了方便更换，内存和硬盘一般都设计在用户比较能“感受”到的部位，因此他们散热的效果是否良好也直接影响到用户的使用舒适度。
显卡部分。由于一般笔记本电脑都采用了移动版的GPU，首先他们的热量就能控制在一个比较好的范围之内，所以对GPU的散热就显得比CPU省力很多了。而更有一些笔记本电脑采用了集成显卡的855GM/E系列，那就更加省力了，只要做好北桥的散热工作就好了。
我们可以明显看到CPU和北桥共用了一根散热管。但笔者认为下面的ASUS的W1N的设计更好，但采用两根散热管成本就更高了。
我们可以明显的看到散热器分成两个部分，左侧较长的部分是给ATI M10显卡和Intel 855PM芯片组散热的，右侧较短的部分只负责CPU，如果你够仔细，就会发现两个部分是不互相接触的，较短的CPU散热部分可以迅速把较高的热量传导到出风口处，同时不会把热量传导到温度较低的显卡和芯片组散热部分。
除了芯片组外，电源部分的散热有时候也会被考虑。但这部分由于其散发的热量比较低，所以即使有采取措施，一般也是借助于键盘或者底壳来辅助散热。
第17页：整机的散热结构：内存篇
有了良好的散热设备，由于笔记本空间的限制，一般都会对整个笔记本的散热结构做整理的规划。将一些比较容易发热的部件分散到主机的各个地方，使得整机的发热能比较均衡。我们来以发热情况控制比较好的IBM T4X和一些其他笔记本作为比较，来分析一下散热系统在笔记本上的应用。
T4X由于比较薄，所以IBM为了保证T4X在膝上使用时候不至于发烫，将大发热的元件都放在了主板正面，而仅留一根内存插槽在底部，在实际使用过程中，如果插上这根内存的话，还是能明显感受到那份热量的。不过这比起那些把两根DIMM放在一起的做法无疑好了很多。
如果内存全部放在正面的话，那么内存的升级会颇为不便，而且空间比较紧迫。IBM这样设计平衡了发热的控制和 |
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发表于 2006-8-8 14:07
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