揭密！重扣轰杀笔记本散热认知误区 (5)

精英猛女

第18页：整机的散热结构：CPU篇

　　相比T30，T4X由于要做的更薄，所以没办法采用T30的散热方式。在主板的正面，我们看到T4X的CPU由一个巨大的纯铜打造的散热器。在高端的采用ATI FIRE GL T2的机型上，我们会看到延长的散热器，帮助显卡散热，而在普通的采用ATI 7500的T4X上并没采用显卡的散热系统。虽然笔者对T23/T30的散热系统的精妙一直推崇备至，不过到了T4X上为了更薄，IBM也只好放弃了这样的做法，我相信IBM肯定也是不得已而为之，毕竟，在成本上，T4X的散热器高出太多了。

　　我们整体来分析一下T4X的CPU部分散热。CPU及显示芯片产生的废热经由热导管迅速地带到散热片左侧，然后再透过高性能的温控风扇将废热排出机体外，如此不断地循环。从ThinkPad T23/30的散热机构上便已证明了热导管并非万能的，当CPU热度过高时，干脆用强力风扇猛吹才是王道呀～～～，也因此搭配 Intel Mobile Pentium4-M的ThinkPad为了能迅速排除废热，普遍性都有出风口高温气流的现象，很庆幸由于Pentium-M的问世，ThinkPad T4X的出风口已经不再有如此强劲的热气流，而且ThinkPad T4X的温控风扇相当安静，且非必要时不会激活，即使在夜深人静时也不会打扰使用者。

而作为比较，有些品牌的笔记本就不会使用纯铜的散热器，而采用导热性能略逊于纯铜的铝制散热器。当然，在鳍片的选择上，一般都会采用纯铜。
三星X30的设计失败在其散热管的长度太大了，而且其散热片与空气的接触面积不够大，风扇功率也比较小。在实际的使用中也发现三星的发热量比较大，键盘有明显的温升。
第19页：整机的散热结构：硬盘篇

　　在实际的使用过程中，T4X的右掌托还是比左掌托高出不少，但比其T2X系列就好太多了。究其原因是其在硬盘上方放置了金属片，并做成镂空状，方便硬盘热量的散发。而硬盘本身也变成发热更低的80GN和5K80，在整体上，掌托发热的情况得以很好的改观。

而一些低价笔记本的硬盘放置却有着严重的问题。比如他们会把硬盘放在触摸板的下面，在长时间运行后触摸板就变的非常热，而你的手指就不得不在上面忍受着烘烤。
上图是某笔记本的硬盘放置，就在触摸板的下方。有时候笔者也觉得，其实这种对于热量分布的考虑应该非常的简单（仅指高热元件的摆放，不指整个系统）。只要动脑筋想一想就能知道，可是为什么还是会出现这样的设计呢？如果说了节省成本而采用过时的模具的话那也无可厚非，但是如果是全新的设计却不考虑这些能让用户明显感受到的缺点就实在是不应该了。

　　就整体上来说，笔记本的散热问题可能会涉及到更多的领域，比如空气动力学等等。笔者也曾看到过THERMAL工程师对其进行复杂的计算，反正公式是一套一套的，呵呵。而笔者在这方面连入门的资格都没达到，所以就不再多说。